海外投资安全信息2022年第二十四期（总第八十四期）

欧盟公布《芯片法案》，提高战略自主

【2022047】

【视界万花筒】

05、关于芯片法案的一些回答

问：为什么要制定欧盟《芯片法案》？

答：半导体芯片是数字和数字化产品的重要组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。COVID-19 大流行暴露了欧洲和世界其他地区的生态系统的弱点，这些地区正面临芯片严重短缺的问题。欧盟工业生产多种类型的高科技产品，其中芯片是必不可少的部件。欧洲必须加强其在半导体领域的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。该行业是资本和知识密集型行业，芯片供应链是全球性的、复杂的，目前依赖于少数制造基地。

问：欧洲目前的芯片市场情况如何？

答：欧洲在半导体价值链上有很多优势和一些劣势。半导体行业的特点是研发活动密集，一流公司将超过 15% 的收入再投资于下一代技术的研究。欧盟是世界领先的研究和技术组织以及遍布欧盟的许多优秀大学和研究机构的所在地。这些开创了一些世界上最先进芯片生产背后的技术。此外，欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于非常有利的地位，许多公司在供应链中发挥着重要作用。尽管有这些优势，但欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲在某些工业领域（例如汽车或医疗保健设备）的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使许多欧洲工业陷入停顿。随着数字化转型加速并渗透到社会的各个方面，工业对芯片的需求将会增加，从而开辟新的市场机会。

问：到目前为止，委员会如何支持半导体生态系统？

答：欧盟在半导体研究、开发和创新 (R&D&I) 的不同计划和行动的框架内工业界成功合作的历史，例如在相关的联合承诺中，即用于研究、开发和创新的公私合作伙伴关系，例如ECSEL和关键数字技术合作伙伴关系（KDT）。作为其工作的一部分，支持对突破性创新进行股权投资的欧洲创新委员会已经在投资创建充满活力和弹性的半导体生态系统。降低新芯片设计的成本和时间、最大限度地减少制造过程中产生的功耗和浪费、使芯片更快、更高效只是 EIC 资金组合的几个例子。通过其加速器计划，EIC 将加强对在半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持，并帮助他们成熟创新并吸引投资者。相当多的成员国目前正在准备一项关于微电子和通信技术的新的欧洲共同利益重要项目 (IPCEI)。IPCEI 是成员国的国家援助工具，允许公共共同融资，条件是它涉及大型综合跨境项目，以克服市场失灵，实现关键部门和技术的突破性创新，直至首次工业部署，以及重要的基础设施投资，对整个欧盟经济产生积极的溢出效应。此外，对于半导体领域的国家研发与创新项目，成员国可以并且正在根据研发与创新国家援助规则提供援助，特别是研发与创新框架和一般集体豁免条例的相应规定。早在2021年7月，委员会就启动了处理器和半导体工业联盟，将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起，旨在确定当前微芯片生产和技术方面的差距公司和组织无论规模大小，都需要蓬勃发展。通过《芯片法案》，欧盟正在加强并进一步扩大行业内的此类合作，以使价值链的所有参与者都参与进来，包括需求方的设计师和参与者。

问：什么是欧盟芯片法案包？

答：委员会通过了一份通讯、一项法规和一项建议的两项提案。该通讯阐明了该方案背后的欧洲战略和基本原理。欧洲议会和成员国现在将在普通立法程序中讨论委员会关于欧盟《芯片法案》的提案。一旦通过，该条例将直接适用于整个欧盟。同时，鼓励成员国遵循该建议。它设置了一个用于监控和减轻芯片生态系统中断的工具箱。这包括在法规生效之前可以立即采取的行动，如果它们适合帮助克服当前的短缺。

问：欧盟《芯片法案》将如何解决当前的问题？

答：《芯片法案》为欧洲提供了一个独特的机会，可以在所有成员国之间共同采取行动，造福整个欧洲。然而，目前的芯片短缺是一个系统性问题，无法快速解决。在短期内，建议中的工具箱将立即促成成员国和委员会之间的协调。如果认为有必要，这将允许讨论和决定及时和相称的危机应对措施。从中期来看，《芯片法案》将加强欧盟的制造活动，支持整个价值链的扩大和创新，解决供应安全和更具弹性的生态系统。而且，从长远来看，它将保持欧洲的技术领先地位，同时准备所需的技术能力，以支持将知识从实验室转移到晶圆厂，并使欧洲成为创新下游市场的技术领导者。

问：什么是欧洲芯片计划

答：该计划是《芯片法案》整体融资计划的重要组成部分，将汇集欧盟和成员国到 2030 年的 110 亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。（通过新的欧盟芯片基金进行的其他融资活动将支持该行业的初创企业和扩大规模，预计总价值为 20 亿欧元。）欧洲芯片计划旨在加强欧盟的半导体技术和创新能力，并确保欧洲在中长期芯片技术的领先地位。它将确保在欧洲部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型试验线和最新芯片技术创新应用的测试设施。它还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。欧洲芯片计划将由数字欧洲和地平线欧洲计划实施，其大部分行动将使用新的欧盟芯片联合承诺。数字欧洲支持关键数字领域的数字能力建设：这就是半导体技术支持性能提升的情况，特别是高性能计算、人工智能和网络安全，以及技能开发和数字创新中心的部署。Horizon Europe 计划支持材料和半导体领域的密集竞争前研究、技术开发和创新。该倡议将建立欧洲在研究方面的领先地位，包括其领先研究中心和主要生产设备供应商和强大用户部门的能力。

问：欧盟委员会如何提议吸引投资以加强欧盟的供应安全？

答：投资新的先进生产设施对于保障欧盟的供应安全、供应链弹性以及生态系统溢出和相互作用至关重要，同时对更广泛的经济产生重大的积极影响。为吸引此类投资，拟议条例规定了两类设施的定义，这些设施被视为有助于欧洲的供应安全。这些设施是所谓的“开放欧盟晶圆厂”，即主要为其他工业参与者设计和生产组件的设施，以及所谓的“综合生产设施”，即设计和生产服务于自己市场的组件的工厂。此类设施在欧洲必须是“首创”，其运营商应承诺继续投资于欧盟半导体行业的创新。这两种类型的设施都会带来很多好处。它允许在成员国获得设施建设和运营的快速通道许可证。被承认为开放式欧盟铸造厂或综合生产设施，允许在特定条件下优先进入根据拟议的欧洲芯片倡议建立的试点生产线。为了实现欧盟的供应安全，成员国可以在不影响国家援助规则的情况下向此类设施提供公共支持。委员会将在相关的国家援助评估中考虑此类设施对欧洲生态系统的积极影响。

问：委员会将如何评估成员国在国家援助规则下对芯片制造设施的公共支持？

答：对芯片制造设施的私人投资可能需要公共支持。鉴于该行业极高的进入壁垒和资本密集度，正如在关于适应新挑战的竞争政策的通讯中已经宣布的那样，委员会可以考虑直接根据第 107 条第 3 款批准对此类设施的援助（c）TFEU。该条款允许委员会批准国家援助以促进某些经济活动的发展，前提是此类国家援助的积极影响超过其对贸易和竞争的潜在负面影响。在评估中，委员会必须特别确保援助必须：有所谓的“激励效应”是必要的。这意味着国家援助只能用于支持在没有公众支持的情况下不会在联盟中进行的项目。适当——这意味着没有其他可能的工具可以减少对竞争的扭曲。保持相称，并限制在必要的最低限度。确保国家援助的积极影响大于消极影响的相关方面包括：这些设施在欧洲将是“首创”，这意味着欧洲尚不存在同等设施。在评估设施是否“首创”时，委员会将考虑拟议的芯片法中包含的定义。支持的设施不会排挤现有的或承诺的私人倡议。公共支持最多可覆盖已证实的资金缺口的 100%，即确保此类投资在欧洲进行所需的最低金额。根据每个案例的优点，将考虑抵消竞争扭曲风险的额外积极影响，例如：

加强半导体价值链，以确保欧洲企业在其产品中使用芯片的供应安全。接受满足欧盟优先级订单，正如拟议的芯片法案中所规定的那样，将在这方面发挥作用。在吸引合格劳动力到欧洲方面做出了积极贡献。对欧洲的创新产生积极影响，为中小企业和最终用户带来好处。投资于创新的承诺，在拟议的芯片法案中规定，以承认开放的欧盟铸造厂和综合生产设施，将在这方面发挥作用。

问：如何解决人才短缺问题？

答：在过去的20年中，对电子行业人才的需求一直在增加，2018年欧洲微电子行业直接提供了455000个高技能工作岗位。该行业面临的主要挑战之一是吸引和留住高技能人才。欧洲芯片计划将支持教育、培训、技能和技能再培训计划。行动将支持获得微电子研究生课程、短期培训课程、工作安置/实习和学徒以及高级实验室的培训。此外，该倡议将支持遍布欧洲的能力中心网络。其目的是增加实习和学徒的可用性，提高学生对该领域机会的认识，并支持为硕士和博士提供专门的奖学金，同时也旨在提高女性的参与度。

问：需要哪些投资？

答：有多种方法可以实现战略的目标。要实现这一雄心壮志，需要巨额投资。这将需要汇集来自欧盟、成员国的投资以及来自私人投资者的大量贡献。欧盟《芯片法案》战略将动员超过430亿欧元的公共和私人投资。这项公共投资包括将根据“欧洲芯片计划”直接提供的110亿欧元，用于资助到2030年在研究、设计和制造能力方面的技术领先地位。这些投资将补充现有的半导体研究和创新行动，例如来自 Horizon Europe和数字欧洲计划的行动，以及成员国已经设想的额外支持（例如恢复和复原计划中的具体措施、国家或地区基金等）。

问：新的联合承诺“关键数字技术”于2021年12月刚刚启动。为什么现在是新的？

答：新一代Horizon Europe合作伙伴可以灵活地适应不断变化的技术、市场和政策环境。通过改变根据单一基本法案设立的关键数字技术联合承诺的任务，委员会正在响应紧急需求。《芯片法案》对广泛的利益相关者来说是一个充满希望的机会，不仅对于芯片制造商，而且对于用户行业、运输、医疗保健、通信、制造等领域。新的芯片联合承诺应向新的利益相关者开放在这方面。

问：该建议书针对欧盟国家的目的是什么？

答：委员会鼓励欧洲理事会和议会尽快讨论欧盟《芯片法案》。与此同时，鼓励成员国与委员会合作，监测半导体供应链并预测潜在的干扰。成员国收集并提供有关其国家市场中半导体危机现状的信息，讨论并采取适当、有效和相称的措施来解决国家和联盟层面目前的短缺问题。这种直接的协调机制可以采取措施克服当前的短缺，直到法规提案获得通过。

问：国际层面正在做什么？

答：通过提高其供应链安全性并通过其设计和生产功能强大且资源节约型半导体的能力，欧盟正在为半导体全球供应链的再平衡做出贡献。此外，欧盟的总体目标是服务于将大幅增长的全球需求，并在不断增长的市场中赢得份额。欧洲将致力于与志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系。这些伙伴关系的目的是在共同感兴趣的倡议上进行合作，并确保在危机时期供应的连续性。同时，欧盟应对可能出现的政局突变或不可预见的危机做好准备，这可能威胁到欧盟的供应安全。欧盟《芯片法案》中的危机应对工具箱将为欧盟提供解决此类情况的必要手段，并在最后确保欧洲的整体复原力。

问：芯片法何时生效？

答：拟议条例将由欧洲议会和理事会讨论。委员会将协助共同立法者尽快达成协议。

来源：走出去智库（CGGT）